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[成都]成都方圆物联科技有限公司

  1. 发布时间:2019-07-09
  2. 工作地点:成都
  3. 职位类型:兼职实习
  4. 来源:成都大学
  5. 职位:软硬件测试师

成都方圆物联科技有限公司

发布日期:2019-07-02


成都都方圆物联科技有限公司总部位于成都大学校园内,在成都、宁波、深圳设有三大研发中心,公司主职产品遍布北京、深圳、广州、上海、重庆、河北、浙江、江苏、安徽、湖北、云南、贵州等12个省市。

公司主营包括咨询规划、系统建设、系统运维和运营服务等全方位、全业务链服务,公司核心产品物联网智能系统服务于中国电信、中国移动、中国联通、中国铁塔、国家电网、广电网络等行业客户。

面对未来,方圆物联科技将持续引领行业信息技术应用创新,致力于成为公用事业和物联网产业时代领先的价值创造者。

二、职位信息

【软硬件测试师:2人】

薪酬:

试用期:12个月,1500

未领取毕业证,实习期20003000

领取毕业证,转正:30004500

 

学历要求:成都大学大三、大四学生

 

工作职责:

1、负责产品软件及硬件的业务测试工作,保障产品质量;
       2
、跟进测试流程,使用相应测试技术,维护线上应用的质量和稳定;
       3
、协助开发人员分析bug原因,提交产品功能优化、性能改进的建议。

  
      
任职资格:
       1
、熟悉电脑操作,ExcelWordPPT等软件工具;
       2
、具有良好的系统化思维,良好的问题分析、排查与解决能力; 
       3
、优秀的沟通和协调能力,具有很好的客户服务意识;
       4
、熟悉java, androidc#开发能力的优先考虑。

其他: 

1、工作时间早九晚五(双休以及正常法定节假日休息,特殊情况特殊对待)

2、人才培养以及个人能力锻炼(培养个人动手能力以及语言交际能力等其他附属能力)

  

三、联系方式(或简历投递方式)

邮箱:liuxiaojing@cdfyiot.cn

联系人:刘小姐,61000088

地址:成都大学十教10504


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